10月21日下午，中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)CPCA名譽(yù)秘書(shū)長(zhǎng)王龍基、會(huì)員部任晉林、查春福高工、上海合穎沈永華總經(jīng)理一行到訪上海富樂(lè)華半導(dǎo)體科技有限公司，受到上海富樂(lè)華總經(jīng)理張恩榮、研究院總經(jīng)理助理李歡、研發(fā)中心副主任陳明明、公司合作伙伴泰州市鴻泰電子科技有限公司總經(jīng)理喬富成的熱情接待。
富樂(lè)華總經(jīng)理張恩榮(左三)、CPCA名譽(yù)秘書(shū)長(zhǎng)王龍基(左四)、研究院總經(jīng)理助理李歡(左二)、鴻泰電子總經(jīng)理喬富成(右三)、CPCA會(huì)員部任晉林(左一)、查春福高工(右二)、上海合穎總經(jīng)理沈永華(右一)
CPCA協(xié)會(huì)【 China Printed Circuit Association的縮寫(xiě)】成立于1990年6月，由印制電路PCB、覆銅箔板CCL等原輔材料、專(zhuān)用設(shè)備以及部分電子裝連SMT和電子制造服務(wù)EMS的企業(yè)以及相關(guān)的科研院校組成。下屬九個(gè)國(guó)家二級(jí)分會(huì)，現(xiàn)有會(huì)員單位900余家。CPCA也是世界電子電路理事會(huì)WECC的成員之一。WECC其它成員還包括美國(guó)IPC、日本JPCA、歐洲EIPC、韓國(guó)KPCA、印度IPCA、ELCINA、泰國(guó)THPCA、中國(guó)香港HKPCA，中國(guó)臺(tái)北TPCA。
本次的來(lái)訪由張總介紹了富樂(lè)華的發(fā)展情況、先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)、以及目前產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)狀況和未來(lái)規(guī)劃，尤其是對(duì)江蘇富樂(lè)德在東臺(tái)建設(shè)“功率半導(dǎo)體研究院”的解決方案詳細(xì)解說(shuō)。東臺(tái)研究院將在東臺(tái)工廠旁新建3萬(wàn)平米研發(fā)實(shí)驗(yàn)樓和中試車(chē)間，計(jì)劃購(gòu)入先進(jìn)檢測(cè)分析和測(cè)試設(shè)備建成功率半導(dǎo)體技術(shù)中心、材料結(jié)構(gòu)及失效分析實(shí)驗(yàn)室、分析測(cè)試中心，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)先進(jìn)功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板材料技術(shù)及封測(cè)技術(shù)，為功率半導(dǎo)體廠商提供從材料、制造、封裝，直至測(cè)試的一整套解決方案，我們旨在做行業(yè)內(nèi)引領(lǐng)者，為我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展添磚加瓦，奉獻(xiàn)一份堅(jiān)實(shí)的力量。
王秘書(shū)長(zhǎng)在參觀我司的車(chē)間后對(duì)我司覆銅陶瓷載板的技術(shù)表示肯定，并對(duì)我司的發(fā)展給予了期待，勉勵(lì)中國(guó)電子電路行業(yè)：“中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)要邁向世界先進(jìn)，還有很長(zhǎng)的一段路要走。不僅需要向國(guó)外同行虛心學(xué)習(xí)，更要加強(qiáng)自身的自主研發(fā)創(chuàng)新能力。同時(shí)還要學(xué)習(xí)歐美國(guó)家的標(biāo)準(zhǔn)制定，使我們自己的標(biāo)準(zhǔn)更有發(fā)言權(quán)；向日本同行學(xué)習(xí)精益求精的刻苦鉆研精神。希望富樂(lè)德可以和協(xié)會(huì)有更多的互動(dòng)交流，積極參與協(xié)會(huì)組織的各項(xiàng)活動(dòng)，將先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)在國(guó)內(nèi)推廣，助力我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)量發(fā)展?！?/span>
封裝載板技術(shù)不斷發(fā)展，已成為功率半導(dǎo)體行業(yè)不可或缺的重要一環(huán)，根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)，板2020年載市場(chǎng)規(guī)模已突破100億美元，2021年行業(yè)持續(xù)爆發(fā)，預(yù)計(jì)未來(lái)將保持約10% 的年均增長(zhǎng)率。國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)品正處于引入期和成長(zhǎng)期，具有較大的成長(zhǎng)空間。隨著載板層數(shù)越來(lái)越多，線路越來(lái)越細(xì)，單元面積越來(lái)越大，市場(chǎng)需要不斷涌出對(duì)應(yīng)的解決方案來(lái)推進(jìn)技術(shù)更新迭代。面對(duì)如此廣袤的市場(chǎng)需求，富樂(lè)華已整裝待發(fā)，未來(lái)將在不斷學(xué)習(xí)中展望封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展，和行業(yè)各界專(zhuān)業(yè)人士探討先進(jìn)材料應(yīng)用技術(shù)之路。
